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▼ 免洗锡膏
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川田免洗焊锡膏，采用美国BEST公司的生产技术与设备，采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有优良的效果。
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▼ 技术特性
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产品检验所采用的主要标准方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分
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▼ 产品特点
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·免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的PCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低，干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
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▼ 合金成分
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| 序 号 |
成分元素 |
合金组成 (%) |
| 1 |
锡(Sn)% |
63±0.50 |
| 2 |
铅(Pb)% |
余量(Remain) |
| 3 |
铜(Cu)% |
≤0.01 |
| 4 |
金(Au)% |
≤0.05 |
| 5 |
镉(Cd)% |
≤0.002 |
| 6 |
锌(Zn)% |
≤0.002 |
| 7 |
铝(Al)% |
≤0.001 |
| 8 |
锑(Sb)% |
≤0.02 |
| 9 |
铁(Fe)% |
≤0.02 |
| 10 |
砷(As)% |
≤0.01 |
| 11 |
铋(Bi)% |
≤0.03 |
| 12 |
银(Ag)% |
≤0.01 |
| 13 |
镍(Ni)% |
≤0.005 |
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▼ 免洗锡膏型号及合金成分
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| 型 号 |
合金成分 |
熔 点 |
锡粉粒度(μm) |
| KWD-2500-3A&3B |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
25-45μm
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| KWD-2500-3M |
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▼ 锡粒颗粒分布(可选)
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| 型 号 |
网目代号 |
直径(μm) |
适用间距 |
| 2# |
-200+325 |
45～75 |
≥0.65mm(25mil) |
| 2.3# |
-250+400 |
38～61 |
≥0.60mm(25mil) |
| 3# |
-325+500 |
25～45 |
≥0.5mm(20mil) |
| 4# |
-400+635 |
20～38 |
≥0.4mm(16mil) |
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▼ 合金物理特性
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| 熔 点 |
183℃ |
| 合金密度 |
8.4g/cm2 |
| 硬 度 |
14HB |
| 热导率 |
50J/M.S.K |
| 拉伸强度 |
44Mpa |
| 延伸率 |
25% |
| 导电率 |
11.0% of IACS |
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▼ 产品规格
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| 型 号 |
网目代号 |
直径(μm) |
适用间距 |
| 2# |
-200+325 |
45～75 |
≥0.65mm(25mil) |
| 2.3# |
-250+400 |
38～61 |
≥0.60mm(25mil) |
| 3# |
-325+500 |
25～45 |
≥0.5mm(20mil) |
| 4# |
-400+635 |
20～38 |
≥0.4mm(16mil) |
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▼ 助焊剂特性
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| 项 目 |
说 明 |
检测方式 |
| Flux Type |
RMA-免洗型 |
R,RMA,RA分类 |
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铜板腐蚀测试
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合格 |
JIS Z 3197 |
| 表面绝缘阻抗 |
>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加湿后 |
JIS Z 3197 6.8 |
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水溶液阻抗值
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>1.8×105Ωm |
JIS Z 3197 6.7 |
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铬酸银纸测试
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合格 (无变色) |
IPC-TM650 2.3.33 |
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▼ 锡膏特性
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| 项 目 |
说 明 |
检测方式 |
| 粘度范围 |
700±50kcps |
Brookfield(5rpm),90.5% metal load |
| 坍塌试验 |
合格 |
JIS Z 3284 8 |
| 粘着力(Vs 暴露时间) |
48gF(0小时) 56gF(2小时)
68gF(4小时) 44gF(8小时) |
JIS Z 3284 9 |
| 助焊剂含量 |
9.5±0.2% |
JIS Z 3197 6.1 |
| 扩展率 |
>90% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 锡珠试验 |
合格 |
In house |
| 触变指数 |
合格 |
In house |
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▼ 建议回焊曲线
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| 可依不同合金成份及焊锡设备调整合适回焊温度。对于各种不同设计、不同密度之PCB板材可调整回焊温度配合作业需求。 |
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1、预热区：用45～120秒将温度从室温均匀上升到120℃．
2、保温区：用30～60秒将温度升至150℃并使PCB表面受热均匀．
3、回流区：用10～60秒升温至183℃．高于183℃的时间不应少于60秒．用16～45秒升温至210～220℃±5℃．高于210℃的时间应控制在10～30秒之间
4、冷却区：降温速度1～2℃／秒．
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▼ 适用范围
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通信类产品（电话机、手机、程控交换机等）、电脑板卡、音响类产品（VCD、DVD、MP3、CD 等）、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品等。
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▼ 包 装
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标准包装为一罐500克，样品一罐200克左右，货品标准包装一箱为5公斤、10公斤。
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▼ 成品批号定义
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每批锡膏批号以生产日期为准。( 即 年 月 日 )
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KWD-2500-3M SnPb免清洗锡膏
产品说明
