▼无铅低卤中温贴片锡膏（活性强度：适中）
ECO Lead-free low-halogen medium- temperature solder paste
▼KWD-LF3100-3A无铅低卤中温锡膏
Sn64.7/Bi35/Ag1.0无铅中温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求225-235℃(Time 30-80Sec);回流工艺与传统Sn63/Pb37焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时避免了某些低温无铅合金因固相线温度过低而导致可靠性下降的问题。，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低使用时粘度稳定，印刷形状不会随着使用时间的长短而发生变化，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,符合ROHS环保禁用物质标准。
▼KWD-LF3100-3A特性表
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项 目
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特 性
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测试方法
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金属含量
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Sn64/Bi35/Ag1
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JIS Z 3282(1999)
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锡粉粒度
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25-45um
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IPC-TYPE 3
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熔点
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178℃
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根据DSC测量法
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印刷特性
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﹥0.2mm
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JIS Z 3284 4
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锡粉形状
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球形
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JIS Z 3284 (1994)
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助焊剂含量
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10.7%
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JIS Z 3284 (1994)
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含氯量
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﹤0.01%
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JIS Z 3197 (1999)
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粘度
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160±30Pa`s
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PCU型粘度计,Malcolm制造,25℃以下测试.
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水萃取液电阻率
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﹥1*104Ωcm
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JIS Z 3197(1997)
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绝缘电阻测试
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﹥1*1010Ω
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JIS Z 3284(1994)
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塌陷性
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﹤0.15mm
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印刷在陶瓷板上,在150℃加热60秒的陶瓷.
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锡珠测试
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很少发生
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印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察.
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扩散率
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﹥88%
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JIS Z 3197(1986) 6.10
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铜盘侵蚀测试
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合格、无侵蚀
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JIS Z 3197(1986) 6.6.1
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残留物测试
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合格
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JIS Z 3284(1994)
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▼无铅低卤中温锡膏回焊曲线图
Lead-free low-halogen medium- temperature solder
paste reflow graph此回焊曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0
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KWD-LF3100-3无铅中温锡膏
产品说明
