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▼ 环保无卤中温管印锡膏 ECO Halogen-free solder paste
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Sn64/Bi35/Ag1是专为管状印刷及针筒点膏设计的环保无卤中温锡膏。应用于较低温度焊接，如散热器、高频头等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物,符合环保禁用物质标准。
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▼ 性能特点:
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·回流窗口宽，工艺过程易于控制
·抗坍塌性优良，绝少桥连。
·印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
·工作时间长，适用于恶劣环境。
·虚焊、假焊等不良率低。
·残留物无色透明，板面清洁。
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| ▼ 无卤管印锡膏 Sn64/Bi35/Ag1 KWD-HF3100-3H 特性表 |
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| 项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn64/Bi35/Ag1 |
JIS Z 3282(1999) |
| 锡粉粒度 |
25-45 μm |
IPC-TYPE 3 |
| 熔 点 |
178℃ |
根据DSC测量法 |
| 印刷特性 |
> 0.3mm |
JIS Z 3284 4 |
| 锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 |
10.5%±0.5 |
JIS Z 3284(1994) |
| 含氯量 |
< 0.1% |
JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 |
160 ±30Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造，25℃以下测试
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| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1011 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷
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| 锡珠测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在50倍之显微镜之观察
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| 扩散率 |
> 82% |
JIS Z 3197(1986)6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
| 残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
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| ▼ 环保无卤高温锡膏回焊曲线图 此回焊曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1 Temperature(℃) |
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KWD-HF3100-3A 无卤素中温锡膏
产品说明
