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当前，国内LED应用厂商正处于一个极为关键的时期。一方面，随着全球性能源危机、环境恶化的日益加重，各国政府对于作为第四代光源的LED技术给予了极大地支持，再加上LED技术的飞速发展以及LED厂家的努力，到目前为止，LED照明取代传统的CFFL、节能灯的趋势已经成为共识。这意味着，LED厂商都将面临着一个非常巨大的市场。然而，另一方面，国内LED行业许多检测标准未立，整个市场竞争激烈且秩序混乱，还有，国外LED巨头，如Cree、Philips、Osram等，都瞄准中国的LED市场而积极地进行市场布局。有迹象表明，未来3-5年内，LED照明真正取代传统照明的时代就要来临，到那时，LED进入千家万户的市场条件将基本完善，如，宏观政策、行业检测标准、商业模式、产业链成熟程度、性能指标、生产规模等等。到时，LED行业必将经历一场声势浩大的洗牌、市场重组运动。
因此，对于国内LED应用厂商来说，目前应当考虑的首要问题是，3-5年后，当LED行业完全市场化且面临洗牌的时候，如何在国内厂商的激烈竞争和国外巨头的压制排挤的内外双重压力下生存下来？倘若生存下来，又将以何种角色继续在市场中搏击？是做品牌设计商？还是OEM代工厂？或是别的？
一、LED行业特点
从产业链角度上看，LED行业可分为上游的LED外延片及芯片、中游的封装组件、下游的应用产品等三个环节。从应用产品市场细分上看，LED的应用主要有照明、显示屏、背光等三大子市场。而从产品应用领域上看，LED应用划分为工业领域、商业领域和民用领域。
LED行业遵循的是半导体行业的市场规律。（他是微电子学，光学，机加工等的交叉学科）
众所周知，LED是因为其发光效率高（节能）、寿命长、智能化等优点才成为传统照明的替代品。所以，相当多的LED厂商都很自然地效仿传统照明的运营模式来运作LED照明。但是，这在根本上是不妥的。LED是一种半导体技术，LED行业应当遵循半导体行业的运营模式和市场规律。
在LED应用产品中，无论从性能决定因素还是成本因素上看，产品内部小小的LED芯片都占据整个产品的60%以上。而上游的芯片是通过半导体行业的类IC技术加工而成，具有高自动化、高一致性、高集成度、高研发成本、低加工成本等特点。这一特点明显区别于传统照明领域。
LED行业具有明显的中游环节--封装组件，而且，封装环节基本上都是采用标准的半导体封装工艺，如SMT、倒焊等。中游封装的标准化对于下游应用的多样化来说是至关重要的。
具体说来，与传统照明领域不同，LED照明属于半导体领域，具有技术密集型、设计与加工可分离、产业链的中上游可标准化等特点。所以，在半导体行业，普遍存在着生产规模大而生产工艺却相对标准化的芯片及封装代工厂，设计公司可以与主导生产的代工厂相脱离，产品设计成本较高、技术更新很快，而产品的代加工成本相对较低。
对于LED应用厂商来说，中游LED封装组件的标准化使得下游应用产品具有竞争力的关键是如何进行差异化、个性化地设计，如何做到“人无我有、人有我强”.所以，根据公司自身的资源，如何找到准确的细分市场、如何挖掘潜在的市场机会、如何稳固现有的市场份额、又如何创意地开辟新市场是市场部门的关键任务。这要求市场人员必须具有广泛的技术背景，因为应用产品的设计涉及到了相当多的技术领域，如机械、热管理、电子控制、半导体、光学性能等，甚至会延伸到广告创意、光影、心理学等领域。 |
