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▼ 环保无卤高温锡膏 ECO Halogen-free solder paste
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5环保无卤高温锡膏熔点217℃；作业实际温度需求235-255℃(Time30-80Sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFR]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物,符合环保禁用物质标准。
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▼ 性能特点:
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·不含卤素化合物残留
·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。
·在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。
·回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
·印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。
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| ▼ SMT贴片锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 KWD-HF9300-3A*3B*3M*3R/4A*4B*4M*4R 特性表 |
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| 项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn96.5/Cu3.0/Ag0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
| 熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
| 印刷特性 |
> 0.2mm |
JIS Z 3284 4 |
| 锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 |
11.5%±0.5 ±0.5 |
JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 |
﹤0.01% |
JIS Z 3197 (1999) |
| 粘 度 |
160±30Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造，25℃以下测试 |
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1010 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷
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| 锡珠测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在50倍之显微镜之观察
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| 扩散率 |
> 95% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
| 残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
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| ▼ 环保无卤高温锡膏 此回焊曲线适用于Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Temperature(℃) |
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KWD-HF9300-4A 无卤素高温锡膏
产品说明
