KWD-HF3000-3A 无卤素中温锡膏_无卤中温锡膏-东莞市川田纳米科技有限公司

KWD-HF3000-3A 无卤素中温锡膏 SGS报告浏览下载

产品说明

▼ 环保无卤中温锡膏 ECO Halogen-free solder paste

Sn64.7/Bi35/Ag0.3环保无卤中温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的中温焊接材料;由于中温作业提升制造良率，广泛应用于遥控板,激光头、对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。

▼ SMT贴片锡膏 Sn64.7/Bi35/Ag0.3 KWD-HF3000-3H特性表

项目	特性	测试方法
金属含量	Sn64.7/Bi35/Ag0.3	JIS Z 3282(1999)
熔点	179℃	根据DSC测量法
印刷特性	> 0.3mm	JIS Z 3284 4
锡粉形状	球形	JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量	10.5%	JIS Z 3284(1994)
卤素含量	﹤0.01%	JIS Z 3197 (1999)
粘度	160 ±30Pa's	PCU型粘度计，Malcom制造，25℃以下测试
水萃取液电阻率	> 1×10⁴Ωcm	JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试	> 1×10¹¹Ω	JIS Z 3284(1994)
塌陷性	< 0.15mm	印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷
锡珠测试	无	印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在50倍之显微镜之观察
扩散率	> 90%	JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘侵蚀测试	合格、无侵蚀	JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试	合格	JIS Z 3284(1994)

▼ 环保无卤中温锡膏回焊曲线 此回焊曲线适用于 Sn64.7/Bi35/Ag0.3 Temperature(℃)

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