|
▼ 环保无卤高温管印锡膏 ECO Halogen-free solder paste
|
|
|
Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5是专为管状印刷设计的环保无卤高温锡膏。管状印刷工艺主要应用于穿孔元件的焊接，对于微小间距的焊接能获得波峰焊接无法比拟的效果。体系中采用高性能触变剂，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量不会随着使用时间的长短而发生变化，焊点均匀一致。回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗, 不含卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。
|
|
|
|
|
▼ 性能特点:
|
|
|
·不含卤素化合物残留
·抗坍塌性优良，绝少桥连。
·回流窗口宽，工艺过程易于控制。
·印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。
·工作时间长，适用于恶劣环境。
·虚焊、假焊等不良发生率低，直通率高。
|
|
|
|
| ▼ 无卤管印锡膏Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 KWD-HF9200-4A 特性表 |
|
| 项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
| 锡粉粒度 |
25-45 μm |
IPC-TYPE 3 |
| 熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
| 印刷特性 |
> 0.2mm |
JIS Z 3284 4 |
| 锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 |
11.5%±0.5±0.5 |
JIS Z 3284(1994) |
| 含氯量 |
< 0.01% |
JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 |
160 ±30Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造，25℃以下测试
|
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1010 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷
|
| 锡珠测试 |
无 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在50倍之显微镜之观察
|
| 扩散率 |
> 95% |
JIS Z 3197(1986)6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
| 残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
|
|
| ▼ 环保无卤高温锡膏回焊曲线图 此回焊曲线适用于Sn97.5/Ag2.0/Cu0.5 Temperature(℃) |
|
|
|
|
KWD-HF9200-4A 无卤素高温锡膏
产品说明
