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▼ 环保无卤高温锡膏 ECO Halogen-free solder paste
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Sn82.5/Bi17/Cu0.5环保无卤中温锡膏熔点196-209℃;作业实际温度需求215-230℃(Time 30-80Sec);回流工艺与传统Sn63/Pb37焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时避免了某些低温无铅合金因固相线温度过低而导致可靠性下降的问题。，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低使用时粘度稳定，印刷形状不会随着使用时间的长短而发生变化，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。
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▼ 性能特点:
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·回流窗口宽，工艺过程易于控制。
·印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
·工作时间长，适用于恶劣环境。
·虚焊、假焊等不良率低。
·残留物无色透明，板面清洁。
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| ▼ SMT贴片锡膏 Sn82.5/Bi17/Cu0.5 KWD-HF8000-3A*3B 特性表 |
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| 项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn82.5/Bi17/Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
| 熔 点 |
196-209℃ |
根据DSC测量法 |
| 印刷特性 |
> 0.3mm |
JIS Z 3284 4 |
| 锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 |
11% |
JIS Z 3284(1994) |
| 氯素含量 |
﹤0.01% |
JIS Z 3197 (1999) |
| 粘 度 |
160 ±30Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造，25℃以下测试 |
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1011 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷
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| 锡珠测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在50倍之显微镜之观察
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| 扩散率 |
> 90% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
| 残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
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| ▼ 环保无卤高温锡膏 此回焊曲线适用于Sn82.5/Bi17/Cu0.5 Temperature(℃) |
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KWD-HF8000-3A 无卤素中温锡膏
产品说明
