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▼ 环保无卤低温锡膏 ECO Halogen-free solder paste
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Sn42/Bi58环保无卤低温锡膏熔点138℃；作业实际温度需求150-170℃(Time 30-80Sec);为目前焊接温度最低的环保锡膏;由于其焊接温度低，广泛应用于CPU散热器及散热模组、电脑配线、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接光亮度；回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物,符合ROHS环保禁用物质标准。--
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| ▼ 无卤低温锡膏Sn42/Bi58 KWD-HF2000-3A特性表 |
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| 项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn42/Bi58 |
JIS Z 3282(1999) |
| 熔 点 |
138℃ |
根据DSC测量法 |
| 印刷特性 |
> 0.3mm |
JIS Z 3284 4 |
| 锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 |
10% ±0.5 |
JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 |
﹤0.01% |
JIS Z 3197 (1999) |
| 粘 度 |
160 ±30Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造，25℃以下测试 |
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1011 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热，60秒的陶瓷
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| 锡珠测试 |
无 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在50倍之显微镜之观察
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| 扩散率 |
> 85% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
| 残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
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| ▼ 环保无卤低温锡膏回焊曲线 此回焊曲线适用于Sn42/Bi58 Temperature(℃) |
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·在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低封元器件之热冲声。
·要求：升温斜率为1.0-0.3℃/秒。
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·在该区助焊剂开始活跃,化学清洗生动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
·要求：温度为100-130℃时间为90-150秒 升温斜率为<2℃/秒。
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·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170-180℃ 时间为138℃以上50-80秒（Important）。
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·离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。
·要求：降温斜率<4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃。
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KWD-HF2000-3A 无卤素低温锡膏
产品说明
