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KWD-HF2000-3A 无卤素低温锡膏 点击这里立即在线留言 SGS报告浏览下载
产品说明

   ▼ 环保无卤低温锡膏 ECO Halogen-free solder paste

Sn42/Bi58环保无卤低温锡膏熔点138℃;作业实际温度需求150-170℃(Time 30-80Sec);为目前焊接温度最低的环保锡膏;由于其焊接温度低,广泛应用于CPU散热器及散热模组、电脑配线、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接光亮度;回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,不含卤素化合物,符合ROHS环保禁用物质标准。--

   ▼ 无卤低温锡膏Sn42/Bi58 KWD-HF2000-3A特性表
项 目 特 性 测试方法
金属含量 Sn42/Bi58 JIS Z 3282(1999)
熔 点 138℃ 根据DSC测量法
印刷特性 > 0.3mm JIS Z 3284 4
锡粉形状 球形 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 10% ±0.5 JIS Z 3284(1994)
卤素含量 ﹤0.01% JIS Z 3197 (1999)
粘 度 160 ±30Pa's PCU型粘度计,Malcom制造,25℃以下测试
水萃取液电阻率 > 1×104 Ωcm JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 > 1×1011 Ω JIS Z 3284(1994)
塌陷性 < 0.15mm

印刷在陶瓷板上,在150℃加热,60秒的陶瓷

锡珠测试

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察

扩散率 > 85% JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘侵蚀测试 合格、无侵蚀 JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试 合格 JIS Z 3284(1994)
  ▼ 环保无卤低温锡膏回焊曲线 此回焊曲线适用于Sn42/Bi58  Temperature(℃)

  A、预热区(加热通道的25-33%)

·在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低封元器件之热冲声。
·要求:升温斜率为1.0-0.3℃/秒。

  B、保温区(加热通道的33-50%)

·在该区助焊剂开始活跃,化学清洗生动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
·要求:温度为100-130℃时间为90-150秒 升温斜率为<2℃/秒。

  C、回焊区

·锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求:峰值温度为170-180℃ 时间为138℃以上50-80秒(Important)。

   D、冷却区

·离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。
·要求:降温斜率<4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃。

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