川田BGA助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，体系低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*川田M6688为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*川田M6688为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
川田助焊膏M6688产品特点：
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。
2：残留物为无色透明状，外观表现优秀。
3：印刷性能优良，适用于手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，可适应长时间印刷。
6：能适应0.3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。
8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。
10：锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。
11：回流时，预热时间可以很短，特别适合柔性线路的焊接。
产品包装： 100G、30CC、10CC |
BGA专用助焊膏
产品说明
