川田无铅助焊膏采用日本KAWADA公司的技术与生产设备，助焊膏体系使用进口松香、溶剂、有机酸、表面活性剂及高档触变剂研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的活化剂系统，质量依照IEC标准、欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。
川田无铅（无卤）助焊膏产品特点：
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。
2：残留物为无色透明状，外观表现优秀。
3：印刷性能优良，适用于手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，长时间印刷24小时不会发干。
6：能适应0.3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。
8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠极少，直通率高。
10：锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。
11：回流时，预热时间可以很短，能适合不同PCB板材的焊接。
无铅（LF低卤）助焊膏产品型号与性能参数：
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型号
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LF323A/B/M/H
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LF800A/B/H
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LF300A/B/H
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LF200A/B/H
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K322A/B/M
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成份
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合成树脂
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合成树脂
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合成树脂
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合成树脂
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合成树脂
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颜色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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酸值
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4-6
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4-6
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4-6
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4-6
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4-6
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工作温度
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200-260
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180-230
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160-220
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130-180
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170-230
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应用
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Sn/Ag/Cu系列
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Sn/Bi/Cu系列
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Sn/Bi/Ag系列
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Sn/Bi系列
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Sn/Pb系列
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无铅(HF零卤)助焊膏产品型号与性能参数：
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型号
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HF-M6688-K1/K2
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HF888A/B/H
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HF333A/B/H
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HF222A/B/H
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成份
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合成树脂
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合成树脂
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合成树脂
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合成树脂
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颜色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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白色或淡黄色
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酸值
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4-6
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4-6
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4-6
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4-6
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卤素含量
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0
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0
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0
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0
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工作温度
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200-260
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180-230
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160-220
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130-180
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应用
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Sn/Ag/Cu系列
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Sn/Bi/Cu系列
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Sn/Bi/Ag系列
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Sn/Bi系列
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无铅（无卤）锡膏与助焊膏配比表：
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类 型
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配比锡粉类型
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锡粉含量(%)
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助焊膏含量(%)
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高温无铅锡膏
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Sn/Ag/Cu系列
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88.5±0.5
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11±0.5
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无铅中温锡膏
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Sn/Bi/Ag、Sn/Bi/Cu系列
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89±0.5
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10.5±0.5
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无铅低温锡膏
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Sn/Bi系列
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90±0.5
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10±0.5
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有铅锡膏
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Sn/Pb系列
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90±0.5
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10±0.5
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无铅（无卤）助焊膏安全知识：
无铅助焊膏所采用的原材料无毒害，但在回焊过程中会产生蒸气，作业中应注意空气通风，避免吸入体内。
无铅（无卤）助焊膏包装：
无铅助焊膏采用塑料瓶/桶或针管包装，可按客户要求重量包装。
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锡膏专用助焊膏
产品说明
