半导体固晶锡膏
一、固晶锡膏概况
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率<8%，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式，更适合于工业化连续生产，提高生产效率，大大降低封装成本。
二、固晶工艺及流程
1、固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2、固晶流程：
a、备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并
且获得适当的点胶厚度。
b、取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点
胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c、粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d、共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属
与基座通过锡膏实现共晶焊接。 |
固晶锡膏
产品说明
